Izolačný substrát: Hlavným prúdom je polyimid (PI) (odolnosť voči vysokej teplote 260 stupňov +, rozmerová stálosť, obsah približne 80 %); nízko{3}}nákladové scenáre používajú polyester (PET) (odolnosť voči nízkym teplotám, náchylný na krehnutie); niektoré špeciálne požiadavky zahŕňajú modifikované CPI alebo estery aramidových vlákien.
Vodivá vrstva: Pre scenáre dynamického ohýbania sa uprednostňuje valcovaná medená fólia (RA) (vynikajúca ťažnosť); pre statické alebo nízke{0}}nákladové scenáre sa používa elektrolytická medená fólia (ED); bežné hrúbky sú 9μm–35μm (1/3oz–1oz).
Lepenie a ochrana: Tradičné štruktúry obsahujú akrylové alebo polyimidové lepidlá (na báze lepidla{0}}); vysoko{1}}výkonné systémy používajú lamináty plátované meďou (2L-FCCL) bez adhezíva-na priame lisovanie za tepla-, čím sa znižujú dielektrické straty a riziko delaminácie; vonkajšia vrstva je pokrytá krycou fóliou PI na ochranu izolácie.
