Podklad z medenej fólie (medená fólia)
Medená fólia: V podstate rozdelená na elektrolytickú meď a valcovanú meď. Bežné hrúbky sú 1oz, 1/2oz a 1/3oz.
Podkladová fólia: Bežné hrúbky sú 1 mil a 1/2 mil.
Lepidlo: Hrúbka je určená požiadavkami zákazníka.
Krycí film
Krycia fólia: Používa sa na povrchovú izoláciu. Bežné hrúbky sú 1mil a 1/2mil.
Lepidlo: Hrúbka je určená požiadavkami zákazníka.
Uvoľňovací papier: Zabraňuje priľnutiu cudzích látok na lepidlo pred lisovaním; uľahčuje obsluhu.
PI vystužovací film
Výstužná doska: Zosilňuje mechanickú pevnosť FPC, čím uľahčuje operácie povrchovej montáže. Bežné hrúbky sú 3 až 9 mil.
Lepidlo: Hrúbka je určená požiadavkami zákazníka.
Uvoľňovací papier: Zabraňuje priľnutiu cudzích látok k lepidlu pred lisovaním.
EMI: Elektromagnetická tieniaca fólia, chráni obvody na doske plošných spojov pred vonkajším rušením (silné elektromagnetické polia alebo oblasti náchylné na rušenie).