FR4 je široko používaný substrátový materiál pri výrobe dosiek plošných spojov (Printed Circuit Board), zložený z epoxidovej živice a tkaniny zo sklenených vlákien.
Elektrické vlastnosti: FR4 má vysokú dielektrickú pevnosť (zvyčajne 20-30kV/mm) a stabilnú dielektrickú konštantu (približne 4,3-4,8), vďaka čomu je vhodný pre vysokofrekvenčné a vysokorýchlostné obvodové aplikácie.
Mechanické vlastnosti: Má vysokú pevnosť v ohybe (pozdĺžna väčšia alebo rovná 400 MPa, priečna väčšia alebo rovná 300 MPa), schopná odolávať mechanickému namáhaniu počas spracovania a používania DPS.
Tepelné vlastnosti: Teplota skleného prechodu (Tg) je zvyčajne medzi 130-180 stupňov, vykazuje dobrú tepelnú odolnosť; niektoré vysokovýkonné dosky FR4 môžu dosiahnuť Tgs nad 200 stupňov.
Spomaľovanie horenia: Spĺňa normu UL94 V-0, čo znamená, že samozháša do 10 sekúnd pri teste vertikálneho horenia.
Prispôsobivosť k životnému prostrediu: Odolný voči chemickej korózii a má vynikajúcu odolnosť proti vlhkosti (absorpcia vody<0.1%).